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PLC硬件如何适应智能制造的要求

2020-11-11 09:09:25

介绍PLC硬件如何适应智能制造的要求

尽管人们较普遍的认识是PLC硬件技术进步是渐进的,但也不能否认,PLC的硬件技术一直在为满足工业4.0和智能制造日益清晰的要求积累经验。

特别是微电子技术的飞跃进展,使得SoC芯片在主钟频率越来越高的同时而功耗却显著减小;多核SoC的发展,又促进了在PLC的逻辑和顺序控制处理的同时,可以进行高速的运动控制处理、视觉算法的处理等;而通信技术的进展使得分布式I/O运用越来越多,泛在的I/O运用也有了起步。

为迎接工业4.0的挑战,PLC硬件设计应该在以下方面有一定的改善空间:

能改善能耗和减小空间。PCB板85%的空间被模拟芯片和离散元器件所占,需要采取将离散元器件的功能集中于单个芯片中,采用新型的流线模拟电路等措施。

增加I/O模块的密度;进行良好的散热设计,降低热耗散;突破信息安全的瓶颈(如何防范攻击、恶意软件和病毒);概括起来说,PLC的硬件必须具备综合的性能,即更小的体积,更高的I/O密度,更多的功能。


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